晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸 氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶体硅经过高温成型，采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆。

　　接下来晶圆上光刻胶，要求薄而平整。然后将设计好的晶圆电路掩模，放置于光刻的紫外线下，下面再放置晶圆。在光刻的瞬间，在晶圆被光刻的部分的光刻胶融化，被刻上了电路图。一个晶圆的电路要经过多次光刻，随着极紫光刻新技术出现，晶圆的光刻变得更精确，也更有效率了，甚至可以一次完成全部光刻了。

　　光刻完成后就在在真空的环境下进行离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料。一般在一次光刻后就离子注射。下一步是在晶圆上电镀一层硫酸铜，铜离子会从正极走向负极。

　　测试主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。具体如：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等等。有坏的晶圆就报废，此为黑片；有一些测试没过，但不影响使用的分为白片，可以流出；而全部通过测试的为正片。测算完毕下一步包装入盒发往封测，裸片经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。